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意法半导体携手SpaceX,星链核心芯片交付超50亿枚!-芯城品牌采购网

12月15日,全球芯片与航天领域传来双重重磅消息:欧洲半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics)已向SpaceX交付超50亿枚射频天线芯片,专供星链(Starlink)卫星网络用户终端,且未来两年交付量有望翻倍;与此同时,SpaceX计划于2026年中后期启动IPO,目标估值1.5万亿美元,有望创下全球最大规模IPO纪录。自2015年建立合作以来,意法半导体一直是星链卫星网络的核

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国产突破!盛美上海多款HBM核心设备落地-芯城品牌采购网

HBM(高带宽存储)成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下,国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日,盛美上海在互动平台透露,公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备,覆盖从制造到封测的关键环节,成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一,盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼,专门攻克HBM关键的TSV(硅通孔)铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平,支持50

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全球半导体产业版图中,日本以材料和设备为根基,构筑起全球最严密的技术壁垒。19种核心半导体材料中14种占据全球第一,设备领域更是诞生多项“独家垄断”成果。其中,76项半导体技术日本牢牢掌控绝对话语权(市场份额≥70%),覆盖从上游材料到下游设备的全产业链关键环节,成为全球芯片制造的“隐形支柱”。这76项垄断技术,每一项都是半导体产业链的“咽喉”所在,缺一不可。在先进制程核心材料领域,EUV光刻

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近日,在智能新能源汽车供应链创新暨淮南深度融链发展大会上,车百会理事长张永伟深度解析了全球汽车供应链正在发生的八大关键变化。他指出,中国正从全球供应链的参与者,加速迈向规则制定者与体系引领者。随着中国汽车供应链企业加速出海,海外市场的巨大潜力正在被快速验证,其中“含中率”——全球整车中采用中国零部件的比例,正成为衡量中国汽车产业全球影响力的重要指标。目前,中国企业在动力电池领域已占据全球近70%的

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Agilex™5SoCFPGA为核心,通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等-芯城品牌采购网

随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密,经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统,以Agilex™5SoCFPGA为核心,通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级,融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构,为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。​基于模型的设计流程​系统开发以基于模型的设计为核心:Altera的DSPBuil

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11月16日,国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》(以下简称“《报告》”)指出,到2025年,数字经济迈向全面扩展期,数字化创新引领发展能力大幅提升,智能化水平明显增强,数字技术与实体经济深度融合取得显著成效,具有国际竞争力的数字产业集群初步形成,数字经济治理体系更加完善,我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。展望2035年,数字经济迈向繁荣成熟期,力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字

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2月15日,据广州市人民政府网站披露,广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》(以下简称《措施》)。《措施》提出,发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划,发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用,近地化构建“432”汽车产业园区,提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策,推动半导体和集成电路产业加快发展。扶

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